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技術優勢

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材料技術
銅 FOR 導體
鈦/鎢 緩衝層
環氧樹脂, 聚醯亞胺(所有光阻) 絕緣層
氮化矽 介電層
氮化矽 接腳
鐵氧體,氧化鋁,矽, 氮化鋁 基板
鐵氧體,介電,玻璃,銀 共燒
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