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2026-09-14
WinTech 2026:Smart Solutions — 智慧整合 × 應用落地

WinTech 2026:Smart Solutions — 智慧整合 × 應用落地

在智慧科技全面滲透產業與生活的時代,如何將多元技術整合為真正可落地的解決方案,成為推動未來發展的關鍵。由華邦電子與華科事業群攜手主辦的年度科技盛會《WinTech 2026》,今年以「Smart Solutions, Smarter Future」為核心主軸,聚焦智慧城市發展脈絡下,各類關鍵技術如何協同運作,打造更高效、安全且具延展性的應用場景。不論您是解決方案供應商、研發工程師,或是關注產業趨勢的專業人士,WinTech 2026 都將帶您一次掌握關鍵技術與實務應用。從車用、IoT、工業到資安領域,深入了解如何將多元技術整合為真正可落地的智慧解決方案!

1. 完整技術鏈串聯,打造一站式解決方案:
從記憶體 IC、MCU、MLCC、電池技術,到天線模組與人機介面元件,整合華科事業群關鍵產品線,呈現從核心元件到系統應用的完整解決方案,協助開發者與企業快速落地各類智慧應用。

2. 跨領域應用展示,貼近實際場景需求:
涵蓋車用電子、IoT裝置、工業控制與資安防護等應用領域,透過實際案例分享,解析不同場域中的設計挑戰與導入策略,強化技術與市場之間的連結。

3. 產業專家深度分享,掌握未來發展趨勢:
講者陣容強大,匯聚華邦電子、華新科技、新唐科技、佳邦科技、閎暉實業、FDK Corporation等企業專家,從實際產品開發與應用經驗出發,深入解析各領域技術重點與設計思維,帶領與會者掌握更貼近市場需求的關鍵觀點。

活動期間:2026/9/14 (一) 09:30AM–17:00PM(09:30AM–10:00AM報到)

活動連結:https://wintech-2026.makerpro.cc/

主辦單位:華邦及 PSA 集團

活動地點:華南銀行國際會議中心(HNBK International Convention Center)110台北市信義區松仁路123號

WinTech 2026:Smart Solutions
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