【從天線到全球連接｜INPAQ WinTech 2026】

2026 年 9 月 14 日，由華邦電子與華科事業群攜手主辦的年度科技盛會「WinTech 2026」，以「Smart Solutions, Smarter Future」為主軸，聚焦多元技術整合與智慧應用落地。

佳邦科技 RF 產品專案經理許博凱（Bobby Hsu）以「智慧 NTN 生態系統：從天線到全球連接」為題，分享非地面網路（NTN）的發展趨勢、應用場景，以及天線技術在全球連接中的關鍵角色。

▍連接邊界持續延伸

通訊需求正從地面基地台，延伸至低軌衛星、高空平台及無人載具。NTN 可補足地面網路覆蓋限制，並為偏遠地區、移動載具與緊急通訊提供更多連接可能。

▍天線推動 NTN 應用落地

面對不同軌道、頻段與終端需求，天線設計必須兼顧訊號穩定、空間整合與量產條件。此次分享涵蓋 L／S、Ku 及 Ka 頻段的設計方向，呈現佳邦從材料、製程到天線整合的技術布局。

▍邁向海天地空一體化網路

隨著 AI、IoT 與 6G 持續演進，地面與非地面網路將加速整合。佳邦將持續深化天線與關鍵元件技術，與產業夥伴共同推進更廣泛、穩定且具韌性的智慧連接應用。

We Connect • We Protect • We Are One.

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